瑞能半导体科技股份有限公司申请股票进入全国股份转让系统挂牌

来源:同壁财经 2022-12-05 20:45:15
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(原标题:瑞能半导体科技股份有限公司申请股票进入全国股份转让系统挂牌)

瑞能半导体科技股份有限公司于12月05日申请股票在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让。

同壁财经了解到,西南证券股份有限公司作为瑞能半导申请进入全国股份转让系统公司挂牌的主办券商,对瑞能半导的公司业 务、公司治理、公司财务和合法合规等事项进行了尽职调查,对瑞能半导本次申请股票进入全国股份转让系统挂牌已出具推荐报告。上海市锦天城律师事务所针对瑞能半导申请股票在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让出具了法律意见。

公司主营业务为功率半导体器件的研发、生产和销售。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,全球半导体市场在 2016 年至 2018 年期间保持较快速增长,但 2018 年下半年由于中美贸易摩擦出现增速放缓;2019 年受国际贸易环境恶化影响,市场下滑较大。2020 年度全球半导体市场逐渐回暖,并在 2021 年、2022 年保持较快增长。

我国半导体行业在国家相关政策支持、国产化替代加速及资本推动等因素合力下, 在半导体设计、晶圆制造及封装测试等技术上得到了快速发展,与发达国家的差距不断 缩小。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2021 年度中国半导体市场规模 为 1,925 亿美元,同比增长 27.06%,占全球市场超过三分之一,目前已成为全球最大的 半导体产业市场。

根据 Omdia 和中信建投研究所的数据及预测,2020 年全球功率半导体市场规模为 452 亿美元(主要包括功率器件、功率 IC 和功率模组),预计 2024 年将达到 522 亿美 元。目前全球功率半导体市场仍主要被欧、美、日等国外品牌主导。

中国的功率半导体行业在国家相关政策支持、国产化替代加速及资本推动等因素合 力下,近年来成为半导体行业快速发展的主要市场之一。在国家对半导体产业的政策扶 持及资本驱动下,国内厂商在晶圆制造和封装测试等领域已取得重要突破,基本完成国 内产业链布局。根据 Omdia 数据及预测,中国功率半导体市场预计 2024 年将达 206 亿 美元,中国作为全球最大的功率半导体市场,发展前景十分广阔。

在功率半导体领域,公司国外主要竞争对手包括英飞凌科技(Infineon)、安森 美(ON Semiconductor)、意法半导体(ST Microelectronics)和威世半导体(Vishay Intertechnology);国内主要竞争对手包括捷捷微电、扬杰科技、士兰微和斯达半导 等。

公司五大客户有客户 A、棋港电子有限公司、WORLD PEACE INTERNATIONAL (SOUTH ASIA) PTE. LTD.、CEAC INTERNATIONAL LIMITED、WORLD PEACE INDUSTRIAL CO., LTD.。

公司五大供应商有上海积塔半导体有限公司、汉磊科技股份有限公司、上海陆芯电子科 技有限公司、江西尚荣投资有限公司、中国海关。

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