长电科技：资本开支计划同比提升计划不变 拓展高附加值市场

经历“缺芯涨价”带来的高歌猛进，半导体行业景气度在今年回落，而封装测试首当其冲。

作为A股半导体封测龙头，长电科技(600584)高管在日前业绩说明会上表示，行业下行反而是公司发挥自身基础优势扩大投资和调整产能结构的机遇。公司将加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。

下行周期逆势扩张

今年前三季度，长电科技营业收入237.78亿元，同比增长约13%，实现净利润24.52亿元，同比增长近16%。其中，第二季度、第三季度扣非净利润同比增速显著回落。据e公司此前统计，集成电路封测成为半导体盈利下降的“重灾区”，今年第三季度，该板块扣非净利润整体同比下降约四成。

面对行业周期回调，长电科技高管表示，行业下行反而是公司发挥自身基础优势扩大投资和调整产能结构的机遇。一方面下行周期设备交期明显改善，另一方面可以让公司更好的判断逆周期的需求方面，公司可借此机遇扩大投资，逐步调整产品结构，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，补充产能和业务短板，并平滑半导体周期波动带来的影响，积极满足客户对长电科技的中长期产能需求。

长电科技保持逆势扩张态势。今年公司计划资本开支60亿元，同比大幅提升，且目前没有调整计划，公司下单的设备订单符合计划节奏。不过，由于基建项目占资本开支增加，以及部分设备交期延长，公司根据付款条件延长部分付款账期，预计现金资本支出小于60亿元。

去年长电科技非公开发行募资约50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。

公司高管介绍，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，但由于疫情反复的影响及国内通讯消费端市场存货调整带来的下行压力比原先规划有所放缓，具体达产进度及实施计划将视客户实际需求而定。

拓展高附加值市场

从收入结构来看，海外市场已经成为长电科技主要来源，占比接近2/3。同时，国内客户对于高性能封装的需求也在逐渐增长，公司将根据国内客户的需求逐步加速高性能封装在国内外的扩产。同时，在客户选择上，长电科技会引入更多的5G射频、汽车芯片、高性能计算芯片的测试业务。整体上，公司产品组合不断的优化，混合单价的ASP呈现上涨趋势。

对于半导体行业库存水位，长电科技高管表示，消费类市场中，国内客户的需求还没有完全恢复过来，但是在某些细分领域当中，特别是在产品复杂度比较高，技术门槛相对高的一些领域，一些客户库存调整已经出现了比较积极的这个拐点的信号。

近年来缺芯行情，也让IDM模式备受重视，芯片设计、晶圆制造、封装和测试垂直一体化模式再度受资本热捧，相关代表性上市公司股价也大幅上涨。

长电科技高管表示，IDM公司的封装与Foundry的封装、OSAT的封装长期在行业中并存，客户会根据不同的产品特性，业务模式选择不同的供应链模式，一些中大规模客户也会采用双供应商采购供应模式。

“中长期看，产业分工越来越明显，设计和IDM会把更大的投资放在产品开发上，会把晶圆制造和封测越来越多的依靠专业生产制造工厂。”公司高管表示。特别是先进封装随着Chiplet异构集成技术的发展，晶圆厂和封测企业的合作和分工越来越为重要，晶圆厂和芯片后道成品制造厂之间的合作在客户的推动和支持下会更加紧密，形成良性互补，共同突破后摩尔定律时代集成电路技术进步的物理极限。

去年长电科技成立了设计服务事业部，协助和承接面向设计公司对chiplet产品的新的设计要求。今年11月，公司向全资子公司长电科技管理有限公司增资至10亿元，以加速长电科技上海创新中心验证线建设，进一步强化公司在上海的先端技术领域创新技术和产品研发能力，加速实现chiplet产业链协同设计、供应链联合创新的能力。