?首次！A股半导体上市公司前三季度营收逆势突破3000亿元，研发强度创历史新高

（原标题：?首次！A股半导体上市公司前三季度营收逆势突破3000亿元，研发强度创历史新高）

随着近两年“缺芯涨价”议题熄火，消费电子需求回落，行业景气度回调，A股半导体上市公司业绩增速暂时告别“高歌猛进”状态。

据统计，今年前三季度行业上市公司（不含中芯国际）营业收入突破3000亿元，净利润与去年同期基本持平，但存货周转效率整体也出现滑坡。

另一方面，半导体各个板块盈利分化，设备等少数板块则保持相对高速增长，在手订单充沛，而且行业上市公司研发投入整体强度并未削减，反而创下历史新高，为后续增长蓄积力量。

半数公司盈利增长

Wind统计显示，今年前三季度，A股118家已披露业绩的（申万）半导体上市公司合计实现营业收入突破3000亿元大关，净利润371.53亿元，与上年同期（不含中芯国际）约372亿元净利润基本持平；另外，略超过半数公司净利润同比增长，大幅少于去年同期盈利增长的上市公司数量。

从盈利规模来看，长电科技以24.52亿元净利润目前问鼎，其次是韦尔股份和兆易创新、华润微、紫光国微等均实现20亿元以上盈利规模。

（今年前三季度净利润规模前20的半导体公司）

盈利增速来看，安路科技-U今年前三季度净利润同比增长幅度最高，达到近30倍（去年同期净利润亏损）。公司此前介绍，随着公司FPGA芯片产品不断丰富且竞争力持续提升，市场影响力不断增强，营业收入同比大幅增长，毛利率稳步提高，盈利能力显著改善。

另外，行业细分龙头增长势头不减。国产CPU龙头海光信息和拓荆科技-U分别实现约4倍和3倍增速， IP授权服务商龙头芯原股份-U等20余家上市公司盈利至少翻倍。

相比，今年前三季度寒武纪-U归母净利润亏损最高，达到9.45亿元，公司指出系研发投入加大、信用减值损失及资产减值损增加所致；博通集成净利润降幅最大，达到3.45倍，其次敏芯股份、天岳先进、晶丰明源等公司净利润同比降幅超1倍。

在手订单充沛 半导体设备异军突起

分板块看（不考虑IC制造），集成电路封测和模拟芯片设计成为半导体盈利下降的“重灾区”：今年第三季度，上述两个板块扣非净利润分别同比下降约四成和近三成。相比，半导体设备延续高速增长，同期扣非净利润同比增速翻倍，达到18亿元，其中，盛美上海单季度扣非后净利润增长近3.8倍，北方华创、至纯科技、芯源微等扣非净利润也实现至少翻倍。

对于业绩增长，盛美上海介绍，1-9月公司半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。另外，公司持续优化生产经营，强化供应链管理，扩充川沙工厂产能及提高生产效率，确保订单的及时履约交付，实现公司业绩的稳步增长。

另一方面，合同负债指标也能间接印证半导体设备行业景气度。

（今年前三季度半导体设备上市公司合同负债金额统计）

据统计，今年前三季度，半导体设备行业公司合同负债接近123亿元，其中北方华创在该行业占比超过一半；其次是数字芯片设计行业以近64亿元合同负债总规模居前，国科微在手订单约合30亿元，同比增长超过4倍。相比，分立器件行业合同负债规模同比下降。

市场表现来看，今年前三季度，半导体产业指数累计下跌约34%；但10月份以来逐步反弹，截至最新收盘累计上涨5.31%；其中，半导体设备指数涨幅突出，累计上涨11.74%。以整体扣非后市盈率来看，半导体行业最新中位数约55倍，已创下近三年新低。

存货周转率同比下降

随着近三年半导体上市公司数量增加，业绩规模持续攀升，存货规模也水涨船高。截至今年前三季度末，半导体行业存货总规模达到1307亿元，存货中位数也同比翻倍，站上近三年高位。

进一步来看，半导体上市公司存货周转效率下降。据统计，今年三季度半导体行业平均存货周转率同比去年同期下降约一半：在可比口径下，思特威-W、华岭股份、瑞芯微等存货周转率同比上年同期降幅居前；力合微、拓荆科技-U、宏微科技、路维光电、至纯科技、台基股份、沪硅产业-U、赛微电子等则同比逆势提升存货周转效率。

也有企业对存货详情进一步说明。作为A股存储器龙头，今年第三季度，兆易创新净利润下滑约三成，期末公司存货同比增长约87%。兆易创新高管在近期机构调研时指出，虽然期末公司存货金额变高，但从周转率上看，符合公司产品生产周期加上制造过程物流环节的时间，各个产品线的库存和产品销售的结构趋同。另外，公司库存中的绝大部分是原材料，原材料未来生产成品时弹性空间更大，便于匹配未来的需求，且大部分是短库龄产品。

另外，今年前三季度半导体行业计提减值准备规模提升，合计36亿元，中位数也跃升近3倍，均创近三年新高。其中，韦尔股份计提4.52亿元，闻泰科技、纳思达、格科微等计提超过2亿元。

多家计提减值的公司指出，受下游消费电子市场需求下滑的影响，以智能手机为代表的消费电子市场竞 争更为激烈，部分产品单价出现了下滑。因此出于谨慎角度考虑，对相关消费电子类产品以及部分库龄较 长的产品等存在减值迹象的资产计提存货跌价准备。

研发强度提升 加码车载市场

虽然行业周期遭遇下行调整，但半导体行业上市公司研发规模和强度并未松懈，据统计，今年前三季度研发费用合计320亿元，中位数更是创下新冠肺炎疫情前近两倍，研发费用占营收比例中位数高达13%。

从规模来看，闻泰科技前三季度研发费用最高，达到24.47亿元，其次韦尔股份、北方华创、纳思达、汇顶科技、海光信息等研发费用也超过10亿元；寒武纪-U研发费用在营收占比达3.59倍，概伦电子占比超过一半。

（今年前三季度研发费用/营业收入比例前20半导体公司）

整体来看，半导体公司普遍加码车载市场，并收缩消费电子战线。

今年前三季度，闻泰科技净利润同比下降近5%，但第三季度扣非后归母净利润达到近8亿元，同比增长5.82%，环比第二季度增长五成。其中，半导体业务已经成为公司业绩主要增长引擎，当期实现净利润10.1亿元。

在接受机构调研中，闻泰科技高管表示，汽车半导体处于供不应求的状态，从需求端预计公司的市场份额还有能够提升的空间，所以会根据市场提升需求进行扩产。公司半导体业务作为IDM模式，在前道与后道都在扩产。10月25日，闻泰科技公告，半导体运营主体安世半导体计划在东莞的封测厂扩建项目，总投资约30亿元用于扩产分立器件、模拟/逻辑ICs、功率MOSFETs等。

另外，兆易创新最新披露，终止原“30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发募投项目”。公司介绍，受疫情和全球消费市场低迷等影响，手机市场销售下滑、整机成本压力加大，手机新功能的应用开发受到一定影响，超声市场成长速度晚于预期。另外，自超声项目立项以来，手机用户认证和解锁的路线发生了较大变化，公司预计超声指纹解锁IC市场短期不具有获取商业回报的空间。

（数据来源：Wind，全文不含2022年前三季度中芯国际财报数据，分板块对比中，亦不含半导体制造板块数据）

责编：彭勃

校对：祝甜婷