国星光电总裁李程：巩固LED高清显示封装龙头 布局第三代半导体

国星光电(002449)是国内第一家以LED为主业上市的企业，也是最早一批从事LED业务的企业之一。今年初，国星光电成功入选国务院“科改示范名单”，进入全新发展阶段。今年8月，国星光电宣布收购风华高科(000636)旗下风华芯电99.88%股权，全面强化第三代半导体领域布局。近日，国星光电宣布拟收购东山精密旗下子公司盐城东山60%股权，进一步加码RGB显示赛道。

国星光电Mini/MicroLED未来业务前景如何？公司将如何发力第三代半导体？今日，国星光电总裁今日接受证券时报·e公司微访谈，向投资者描述公司未来的发展方向。

LED全产业链布局

作为一家经营长达50多年的LED企业，国星光电身上最显著的标签就是LED全产业链布局。李程告诉记者，目前公司的核心优势板块在LED中游封装，上游和下游仍具有较大的发展空间。

“接下来，一是巩固RGB显示封装的全球第一的龙头地位，提升LED封装综合实力。二是做强国星上游芯片业务，凸现芯片对LED产业链的‘活水源头’作用，保障产业链安全。三是以佛照控股的燎旺车灯为纽带，快速切入新能源汽车供应链，在现有大客户、战略客户的业务合作基础上，拓宽新能源汽车、智能穿戴产品应用领域。”

在发展路径上，李程指出，国星光电始终坚持中高端化产品主导的差异化发展路线。在LED高端市场，公司创新开发高性能和高可靠性的产品，并形成独特的差异化优势，打造了户外高防高密RS-1111器件、全球首创的QFN带反射杯结构4in1RS-F23、万级亮度RS-2727系列产品、全球封装密度最高20in1MiniLEDIMDM04产品、车用LED等一批具有自主知识产权的高端产品。

在显示领域，国星光电为高端显示市场量身定制高端品牌REESTAR，服务了北京2022冬奥会、庆祝中国共产党成立100周年文艺演出、庆祝中华人民共和国成立70周年阅兵式、博鳌亚洲论坛、里约奥运会、俄罗斯世界杯、金砖峰会等重要盛事，在高端显示器件市场的市场占有率持续稳步攀升。

在MiniLED背光产品方面，国星光电已与国际知名大厂达成战略合作关系，应用场景覆盖TV、高阶显示器、PAD、笔电、车载等终端显示领域；在紫外领域，公司积极拓展紫外典型应用，开发大功率紫外杀菌模组，光功率输出1W以上，杀菌效率达到99.9%，可以应用于快递，物流等公共消杀领域，现已形成完善的UV/UVCLED产品系列。

在智能健康感测领域，国星光电产品广泛应用于智能手表、智能手环、VR等设备场景，并与国内外品牌厂商联手合作，共同发力可穿戴设备新赛道；在新兴照明领域，国星光电携智能照明、Eyelove健康照明LED和车用LED等产品和解决方案，满足用户对高端智能照明的需求。

其中，对于当前赛道正热的车用LED市场，李程表示，公司正积极拓展汽车电子应用领域的技术与产品布局，发挥LED垂直产业链资源整合优势，并与一些知名的终端车厂/主机厂陆续展开合作，可为客户提供一站式整车方案。目前公司车用LED产品系列完备，系列产品均达ACE-Q102标准。市场开拓方面，公司以佛山照明、南宁燎旺为纽带，进入更多主机厂，目前已成功导入多家车企供应链，并积极配合国际知名车企客户开展相关产品验证。

发力芯片及第三代半导体

今年8月13日，国星光电公告，将以2.69亿元的价格从风华高科手中收购风华芯电99.88%股权。资料显示，风华芯电是一家专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的国家级高新技术企业，是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一，也是中国最具成长性的半导体封装测试企业之一。

对于这一并购的背景，李程指出，国星光电在半导体光电器件领域属于行业龙头，随着第三代半导体往更宽广的微电子领域拓展，近年来国星光电积极进行第三代半导体功率电子、微波射频器件方向技术储备。公司在2019年初便成立了第三代半导体功率器件封装研究小组，主要聚焦功率电子、微波射频器件及模组等方向技术储备，是国内LED封装行业为数不多涉足化合物半导体封测的企业。同时，国星光电的全资子公司国星半导体在化合物半导体芯片领域也具有一定的产业基础。

“新赛道对于国星光电而言，是LED主业的强化与拓展，具有天然的产业基础和系统性，客户与市场也具有一定的协同性。目前在该领域，公司已推出了高品质的SiC模块、GaN器件、SiC功率分立器件及模组等完善的产品系列，并实现小批出货。”李程表示，风华芯电作为集成电路封测领域的专业企业，一直从事硅基半导体封测业务，国星第三代半导体侧重与第三代半导体功率器件封测，两者相辅相成相互补，使得从公司硅基封测到第三代半导体封测全覆盖，强势从LED封测踏入半导体封测的市场领域。

据李程介绍，国星光电在第三代半导体领域已成功推出三大类产品线路，可为市场提供高品质、高可靠性、多样化的半导体封测业务支持。其中，公司在碳化硅产品上主要朝着功率器件技术发展，主要往“车桩网储”具体应用方向布局；在氮化镓产品，主要依托LED下游相关应用，以氮化镓为核心朝着智能型电源管理IC方向布局。

不仅如此，上游芯片业务也是国星光电近年来着力强化的方向。子公司国星半导体专注于研发、生产、销售可用于显示屏、车规级照明、家电数码指示等应用的高品质LED外延片和芯片，同时致力于硅基氮化镓的HEMT功率器件等第三代半导体材料的生长和研制，是广东省最大的LED芯片制造企业，拥有多项LED领域的核心专利和先进的III-V族GaN基高性能材料生长、器件设计与生产制造的核心技术。

“芯片产品方面，公司确定了以RGB、倒装、数码/紫光三大主要系列产品为主，Mini/MicroLED及GaN化合物半导体两大新赛道领域为辅的‘3+2’产品布局，与国星本部对接实现在细分领域产品上的特色化、差异化发展思路。”

李程表示，在前瞻性技术布局方面，国星光电形成了Mini背光0620和Mini显示0408两大系列的芯片产品，拥有芯片级广角出光技术、高精度锡电极等专利技术，并开发了多个系列的MicroLED芯片与国星光电形成上下游联动，开拓Mini/MicroLED新赛道。

值得一提的是，国星光电在优势显示赛道重磅加码。近日，国星光电宣布拟收购东山精密旗下盐城东山60%股权，该公司是东山精密旗下负责研发、生产、销售LED显示器件、LED背光源的子公司，拥有自主核心知识产权、丰富的行业技术储备和持续的研发能力，其LED显示器件产品广泛应用于室内外小间距高清显示屏等领域。在李程看来，国星光电主营业务为LED封装，与盐城东山业务具有较好的协同效应。

根据高工产研LED研究所（GGII）的调研数据显示，盐城东山和国星光电此前占据了国内RGB器件市场市占率的前两位。若交易完成，国星光电在RGB封装器件市场的市占率有望超过50%。除了规模上的倍增效应以外，李程还指出，此次收购还能够在产品结构、客户构成、全国性基地分布等诸多方面的形成协同效应。