皇庭国际(000056.SZ)拟与金拓资本、合创资本达成战略合作提升半导体领域的投资能力

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智通财经APP讯，皇庭国际(000056.SZ)公告，公司与北京金拓资本投资有限公司(“金拓资本”)为共同促进国内电子信息工业、集成电路半导体等产业的发展，双方建立全面合作伙伴关系，于近日签订《战略合作框架协议》。此外，公司与深圳市合创资本管理有限公司(“合创资本”)于近日签订《战略合作协议》。以上协议的签署有助于提升公司在半导体领域的企业投资能力。

据悉，金拓资本主要投资领域：装备制造、电子信息、集成电路、信息科技及其他有商业前景的制造科技等。合创资本主要投资领域：半导体工艺与设备服务、汽车智能驾驶芯片研发、智能芯片供应、智能软件开发、电子元器件高精度增材制造、硅光芯片及硅光通信模块供应RPP芯片研发生产、射频SOC和时钟芯片研发、光组件及芯片研发、数码电子雷管芯片技术开发、视觉智能芯片及系统解决方案提供、工业移动机器人柔性物流服务、高性能音频解决方案提供等。

此外，公司的投资资金来源为出售深圳融发投资有限公司(挂牌价56.2亿)、重庆皇庭珠宝广场有限公司(挂牌价7.65亿)及成都皇庭国际中心(市场价约8亿元)所得，相关事宜仍在有序推进中，截至2022年4月30日，公司借款本金与应付利息合计44.39亿元。截至2021年12月31日公司资产负债率为69.02%，流动比率为25.17%，一年内到期的非流动负债31.84亿元，部分资产被冻结。