(原标题:PCB产业年报盘点:上游倍增下游承压 汽车电子、服务器望带来结构性机会)
财联社(深圳,记者 陆婷婷)讯,全球经济复苏背景下,电子工业市场回暖,汽车电子等产业的爆发和新应用场景的不断涌现使PCB需求大振。受益于此,生益科技(600183.SH)、诺德股份(600110.SH)、超华科技(002288.SZ)等PCB产业链上市公司2021年业绩纷纷报喜。有分析指出,结构性机会显现,PCB板块需求旺盛,展望2022年,行业将保持增势。
上游盈利倍增
PCB(印制电路板)作为“电子产品之母”,不断向工控、医疗、消费电子、汽车电子等领域渗透。
据深南电路(002916.SZ)2021年报引用的Prismark数据显示,从中长期看,产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。中国大陆地区在2021年基数较高的情况下,复合增长率仍将达到4.6%,增长保持稳健。
PCB产业链上游的上市公司去年业绩表现不俗。各家年报显示,上游覆铜板供应商生益科技实现净利润28.30亿元,同比增68.38%;铜箔供应商诺德股份、嘉元科技(688388.SH)分别实现净利润4.04亿元、5.50亿元,分别同比增7409.93%、195.02%;超华科技(002288.SZ)净利润预增1.18亿元-1.30亿元,同比增449.63%-505.53%。
产品销量及价格提升、同时有效将成本传导至下游等是支撑上述公司业绩增长的关键。
去年以来,大宗商品价格持续波动,铜价大幅上涨,成本相应提升,覆铜板迎涨价潮,包括生益科技在内的覆铜板厂商调涨了产品价格,同时市场更多的将生产重心转向毛利更高的锂电铜箔,一定程度上挤压了覆铜板铜箔产量,导致该板块市场供不应求,甚至出现缺货现象,主营覆铜板、印制线路板的生益科技销量实现增长。而年产8000吨高精度电子铜箔项目(二期)投产释放产能则成为超华科技业绩变动的主因之一。
铜价延续涨势情况下如何控制成本?嘉元科技相关负责人表示,我们有对铜线进行库存动态调整,价格涨跌的时候相应调整,控制库存,铜价上涨对公司利润会有一定影响,但总体来说影响不是很大。据其透露,公司产品基本做到满产满销。
铜箔产品由于市场供应紧俏,加工费亦有所上涨。据记者了解,不少公司铜箔产品定价模式是“铜价+加工费”,加工费或铜价上涨都将导致铜箔产品相应增加,进而提高产品整体盈利水平。诺德股份内部人士向财联社记者表示,加工费上涨是公司铜箔产品盈利的主要因素,原材料的上涨可以部分传导至下游客户,而且我们也做了套期保值。
市场向好态势下,行业则“扎堆”增资扩产。生益科技最新公告显示,向全资子公司江西生益科技有限公司增资5亿元,启动二期项目建设,该子公司2021年生产各类覆铜板1310.79 万平方米,销售各类覆铜板 1307.35 万平方米。嘉元科技亦在推进福建省宁德市年产1.5万吨高性能铜箔项目、广东梅州嘉元科技园新增年产1.6万吨高性能铜箔技术改造项目、山东聊城年产3万吨高精度超薄电子铜箔项目、江西省赣州市江西嘉元科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目等募投项目。
中下游毛利承压
相比之下,PCB产业链中下游企业业绩承压更为明显。
年报显示,深南电路2021年营收139.43亿元,同比增20.19%;净利润14.80亿元,同比增3.53%,小幅微增。以企业通讯市场板和汽车板为核心业务的沪电股份(002463.SZ)2021年营收74.19亿元,同比下滑0.55%;净利润10.64亿元,同比下滑20.80%。
同时记者注意到,中下游企业PCB毛利率较之同期数据均有下降。
业绩出现变动,深南电路和沪电股份两家公司都在年报中表示,疫情对供给侧影响仍存,产业链供应链循环不畅,原材料价格大幅度上涨及芯片供应紧张,对企业形成一定成本压力。沪电股份同时指出,中美贸易争端持续影响,公司内销大客户被美国打压,叠加人民币升值、5G建设放缓、PCB市场需求波动和竞争加剧等因素影响,公司整体经营面临多重压力和挑战。
对于毛利率下降原因,深南电路在回应机构调研时指出了“2021年通信市场需求放缓”方面的影响。
有业内人士向财联社记者表示,“疫情背景下数字化快速发展,远程办公、数据存储、5G通信等都需要信息的输出和接收,输出端主要就是通信基站的布局,但现在布局基本上差不多了,所以以通讯基站的主要通讯板为主的PCB企业,相当于说它的业绩增长会陷入一个停滞。”
仍存结构性机会
相对而言,尽管也有来自成本端的压力,但产品主要应用于工业控制及汽车电子(合计收入占比约为80%)等下游领域的四会富仕(300852.SZ),业绩则有所增长,其2021年实现营收10.50亿元,同比增61.44%;净利润1.84亿元,同比增52.94%。
四会富仕相关负责人表示,公司产品在下游市场的应用主要还是在工业控制方面(收入占比约为60%)。涉及到一些传动、自动等都会用到工业控制的一些产品,比如马达、机器人里面的关节等,用量较大。
面对行业内的缺“芯”问题,前述业内人士表示,从生产端来看,芯片生产企业新产线投产,产能开始逐步释放。从应用端来看,国外疫情较为严重的国家存在开工不足的现象,对芯片的用量会减少,可能有一部分会流入国内。缺芯问题未解时,企业再推新产品也会在设计上想办法缩小芯片用量缓解。
业内亦有分析指出,PCB需求的边际变化值得关注,汽车电子、服务器等带来结构性机会。亦有受访者表示,应用端才真正刚刚开始,前景还是非常广阔。
“汽车电动化、智能化是趋势,ADAS(智能驾驶辅助系统)配置越来越多,包括一些智能化辅助跟车驾驶防偏移、防侧滑等,驱动PCB用量较快增长。还有新能源汽车的三电系统(电池、电机和电控)也需要PCB进行管控,跟普通油车相比,它的PCB用量可能会有一倍的增长。”上述人士向财联社记者表示。
另外,“东数西算”背景下,AI、云计算、大数据、8K”超高清”视频、5G行业应用等领域对算力、数据交互需求的提升以及相关应用场景的拓展,驱动服务器、交换机等网路设备扩容升级,对PCB行业(尤其高频高速PCB产品)而言,将催生更大想象空间。