明星公募都落榜 大基金二期“跨界”认购PCB内资龙头定增

无论是一期还是二期，国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）基本都围绕着半导体关键领域布局投资。

2022年新春开年，大基金二期首单却“跨界”投资A股内资PCB龙头深南电路(002916)，斥资3亿元参与认购定增，投向IC载板项目。

业内人士向证券时报·e公司记者介绍，IC载板属于PCB的高端产品，是先进封装用到的一种关键专用基础材料；而随着高性能计算芯片需求激增，先进封装市规模迅速扩大。

易方达兴证落榜  

作为A股内资PCB龙头，深南电路2021年8月推出了定增项目，2022年2月10日发行结果显示，上市公司合计发行股份数量2369.45万股，定增募资25.5亿元，最终发行价高达107.62元/股，超过发行底价。

此次定增发行获火热认购，共收到43份有效的申购报价单，最终确认19家发行对象，甚至易方达、兴证全球等明星公募都“落榜”，有的申购报价距发行价差距不到1元。

最终认购对象中，深南电路控股股东关联方中航产投认购约1.5亿元，而华泰证券认购规模最高，达到3.53亿元，其次是国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）认购约3亿元，申报价格区间在100元至109元。

另外，中邮人寿、中欧基金、诺德基金等公募获配售；外资投行则基本悉数入围，摩根大通、瑞士银行、麦格理银行、巴黎银行等均获配售，其中，麦格理银行报价高达114元/股。

此次定增募集资金将投入到高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。其中，IC载板业务将斥资180亿元，项目基础建设期预计为2年，预计投资内部收益率为13%，静态投资回收期为7.5年。

随着5G通信技术的进一步发展，智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子领域对高阶倒装封装基板存在大批量需求。据Prismark预测，2020年至2025年中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，预计对封装基板的需求不断增加。

大基金二期再度出手

相比已经处于回收退出阶段的大基金一期，大基金二期项目重要聚焦向了半导体制造环节以及相关的设备、材料领域。据不完全统计，公开披露的投资项目已经超过十个，此前较多采用采参投上市公司子公司项目为主要形式，而在2021年直接参与上市公司定增的形式逐渐增多。

对于本次大基金二期的相对“跨界”参与深南电路定增，业内人士向记者介绍，IC载板属于PCB的高端产品，也是先进封装用到的一种关键专用基础材料；而随着HPC（高性能计算）等芯片需求激增，先进封装市规模迅速扩大。另一方面，先进封装技术正被视为推动产业发展的重要杠杆，在提升先进制程遭遇一定瓶颈后，进一步来提升芯片性能。

深南电路公司高管去年底在接受机构调研时指出，封装基板作为PCB的高端技术延伸，因其直接与芯片相连接，产品尺寸较小，精密程度较高，在线路精细、孔距大小和抗信号干扰等方面要求更高，存在较高的技术壁垒；另一方面，半导体产业链客户对封装基板制造厂商在产品生产、质量管控等运营层面能力的要求较高，生产封装基板的企业需构建与半导体产业链相适应的运营体系。

就封装基板业务而言，深南电路现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂，目前深南电路现有工厂已具备RF封装基板与FC-CSP封装基板的批量生产能力，FC-BGA封装基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化，公司目前已投入对FC-BGA封装基板产品技术的研发。

证券时报·e公司记者注意到，作为深南电路的客户、大基金投资标的之一，长电科技等半导体封装测试厂商也就在持续加码先进封装。据披露，长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

除了深南电路定增，另一家PCB样板龙头兴森科技也在日前披露计划在广州开发区中新广州知识城斥资60亿元重金投向FC-BGA封装基板（同属于IC载板）项目，分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。而兴森科技子公司广州兴科半导体有限公司也获大基金二期投入，认缴2.4亿元持股24%，投资IC封装产业项目。

兴森科技公司高管介绍，当前IC封装基板全球缺货及下游需求的爆发式增长为公司带来了良好的发展机遇，未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产。目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态，良率保持在95%以上；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，已在珠海完成厂房建设，处于装修和产线安装调试阶段。

电子行业分析师介绍，由于IC载板具有极高的技术壁垒，前期的研发投入巨大，且耗时良久，项目的开发风险大。IC载板产线的建设和后续的运营也需要巨大的资金投入，所以该领域主要由日、韩、台资厂商垄断，而内资厂商中深南电路、兴森科技、珠海越亚和丹邦科技等作为“后起之秀”进行布局。

业务增长迅速

从技术和客户积累而言，深南电路自2009年成为“国家02重大科技专项”项目的主承担单位以来，公司持续加码封装基板技术研发及能力储备，打破国外企业技术垄断并实现量产；已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商建立了良好的合作关系。不过，受制于高难度的工艺要求及产能限制，公司在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。

除了推出本轮定增，深南电路去年6月还披露了拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，主要产品包括FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

对于项目进展，深南电路最新在回复投资者提问时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品。项目目前正常推进中，整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。

深南电路在封装基板业务量持续增长。2021年上半年，公司在该领域封装基板业务实现收入10.95亿元，同比增长45.79%，在营收占比从上一年度末13%提升至18.62%，不过毛利率微降至27.93%。公司介绍，封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡；FC-CSP产品技术能力持续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。

从业绩来看，受大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价，以及通信行业需求有所后延影响，PCB行业上市公司2021年上半年业绩承压，同期深南电路净利润5.61亿元，也同比下降22.57%，但进入第三季度情况发展好转，公司扣非后净利润环比增长三成，股价也顺势开拔，自去年10月底以来，累计涨幅超过30%。

深南电路高管近期在接受机构调研时表示，公司PCB业务营收以通信领域为主，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升，工控医疗领域保持稳定发展。