英唐智控合资建设产业园 规模化生产制造将获重要基础支撑

（原标题：英唐智控合资建设产业园 规模化生产制造将获重要基础支撑）

近日，为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局，英唐智控（300131.SZ）与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称中唐发展）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称英盟科技），三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司（以下简称项目公司），在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。

据悉，上述项目将建设器件制造和配套的封测产线，标志着英唐智控产线建设规划全面落地进程的开启，也将为该公司未来进一步的规模化生产制造提供重要的基础支撑。

推进半导体行业转型战略 “英唐半导体产业园”成都开建

英唐智控主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。

中国产业经济信息网财经频道关注到，电子元器件是电子产业发展的重要基础，随着5G、云计算、物联网、人工智能、汽车电子等下游产业的进一步兴起，尤其是疫情过后，各行各业对上云的需求大增，势必进一步促进中国电子元器件产业，尤其芯片半导体产业规模的快速增长以及国产替代的风潮兴起。分销商在电子元器件产业中起到承上启下作用，可为上游原厂及下游客户提供供应链管理、技术支持、客户拓展等综合服务，在产业链中具有不可替代的价值。

英唐智控在电子元器件行业积累多年，凭借产品线丰富程度及行业规模处于了行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加、国产替代的持续推进，再加之该公司向上游半导体芯片领域的延伸，未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务，有望随着客户和行业的发展迎来同步的快速发展。

为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局，12月10日，英唐智控与中唐发展、英盟科技签署了《中唐空铁产业发展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系统科技有限公司关于英唐半导体产业园项目之合作协议》三方规划通过合资设立项目公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。

据悉，该项目公司注册资本暂定为5亿元，其中英唐智控或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。该项目公司对外投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2亿-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150万-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。12月10日，英唐智控第五届董事会第十三次会议同意上述对外投资事项。

中国产业经济信息网财经频道了解到，英唐智控或合并范围内子公司此次对外投资以股权及货币方式合计出资1.25亿元，其中英唐智控持有的上海芯石半导体股份有限公司（以下简称上海芯石）25%股权作价1.05亿元。参考该公司于2021年4月以1.68亿元通过股权收购及增资方式取得上海芯石合计40%股权的交易，协议各方一致同意英唐智控以上海芯石25%股权作价1.05亿元出资。

据悉，上海芯石是一家在上海股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售企业，其业务产品主要覆盖硅类和碳化硅类两大类别。

打造全产业链半导体IDM企业 增强竞争优势和发展潜力

根据IHS统计，功率半导体的市场规模2020年为151.7亿美元，预计2021年市场规模可达约159亿美元，同比增长4.8%。国内功率半导体虽然整体起步较晚，但在贸易摩擦、高科技垄断、疫情持续等导致的全球宏观环境不确定性背景下，加速国产替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，国内半导体行业发展迎来了历史性的发展机遇。

英唐智控自2019年开启向上游半导体芯片领域延伸的战略转型道路以来，致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。通过收购整合日本IDM企业英唐微技术、功率半导体器件设计公司上海芯石及对外合作，在光电传感器、硅基和碳化硅基功率半导体及电源管理芯片领域实现了一定的工艺、技术人才以及产线运营储备；通过原有分销业务积累的客户和渠道资源，已经具备了较为明显的市场拓展优势；但在核心的制造产能领域，该公司目前仅有英唐微技术可以提供月产5000片6英寸晶圆的器件生产能力，整体规模偏小。

参与“英唐半导体产业园项目”正是为了满足英唐智控对半导体产能需求而做出的重要决策，该项目建设完成后，将主要满足该公司光电传感器、功率半导体以及电源管理芯片等产品的制造和封测需要。

据悉，建设研发、制造和销售的全产业链半导体IDM企业，是英唐智控向半导体领域转型升级的战略目标。其中打造完整可控的生产制造能力是整体布局中的核心所在，该公司持续通过多种渠道和方式推动半导体生产线的落地建设。

上述通过上海芯石股权和自有资金参与“英唐半导体产业园项目”，将建设器件制造和配套的封测生产线，标志着英唐智控产线建设规划全面落地进程的开启，也将为该公司未来进一步的规模化生产制造提供重要的基础支撑。该项目建设完成后，将使英唐智控成为初具规模的半导体IDM企业集团，增加在半导体产品国产替代加速过程中的竞争优势和发展潜力，促进该公司战略目标的早日实现。

中国产业经济信息网财经频道将对英唐半导体产业园项目的实施情况保持关注。

（责任编辑  张丽娜）