英唐智控(300131.SZ)拟在成都共建英唐半导体产业园 打造半导体全产业链

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智通财经APP讯，英唐智控(300131.SZ)公告，公司与中唐空铁产业发展有限公司(简称“中唐发展”)、深圳市英盟系统科技有限公司(简称“英盟科技”)签署了《英唐半导体产业园项目之合作协议》，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。项目公司注册资本暂定为5亿元，其中公司或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。

据悉，项目公司对外投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产;第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产;第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。

本次交易中，公司或合并范围内子公司本次对外投资将以股权及货币方式合计出资1.25亿元，其中公司持有的上海芯石半导体股份有限公司(简称“上海芯石”)25%股权作价1.05亿元。协议各方一致同意公司以上海芯石25%股权作价1.05亿元出资。上海芯石是一家在上海股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售企业，其业务产品主要覆盖硅类和碳化硅类两大类别。英盟科技本次投资则以与本项目生产运营的半导体设备、知识产权出资，相关半导体设备、知识产权将在资产评估完成后办理相应的产权交割手续。

公告称，该项目旨在围绕半导体产业，从传感器、功率半导体、电源管理芯片等产品类型入手，依靠三方及行业专家教授的行业经验及技术、设备积累，规划从IC设计、特色FOUNDRY产线、封装、测试、以及方案开发及应用等各环节产业，形成半导体全产业链产业园区。该项目建设完成后，将主要满足公司光电传感器、功率半导体以及电源管理芯片等产品的制造和封测需要。