首页 - 股票 - 公司新闻 - 正文

华天科技拟定增募资20亿

来源:中国证券报 作者:汪珺 2015-02-03 04:32:02
关注证券之星官方微博:

华天科技2月2日晚披露非公开发行股票预案,公司拟以不低于11.65元/股的价格,向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过17160万股,募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后用于智能移动终端集成电路封装产业化项目等三个项目建设以及补充流动资金。公司股票2月3日开市起复牌。

根据公告,募集资金将分别投入三个项目,集成电路高密度封装扩大规模项目,总投资6.765亿元,募集资金投入5.8亿元,预计达产后形成年封装MCM(MCP)系列等集成电路封装产品12亿只的生产能力;智能移动终端集成电路封装产业化项目总投资7.176亿元,募集资金拟投入6.1亿元,达产后形成年封装QFN/DFN系列等集成电路封装产品4.6亿只的生产能力;晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目总投资6.027亿元,募集资金拟投入5.1亿元,达产后形成年封装Bumping系列等集成电路封装产品37.2万片的生产能力。

微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
相关股票:
好投资评级:
好价格评级:
证券之星估值分析提示华天科技盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。 更多>>
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-