（原标题：关于部分募投项目结项的公告）
天津金海通半导体设备股份有限公司拟对2023年首次公开发行股份募投项目中的“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”进行结项。该项目已达到预定可使用状态，募集资金已使用完毕，无节余资金。截至2026年10月，项目累计投入募集资金38,936.01万元，专户余额6,500.17万元为应付未付的建设尾款及设备款。后续公司将按相关规定继续专户管理募集资金，待款项结清后注销专户。本次结项无需提交董事会审议，亦无需保荐机构发表意见。
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