源杰科技: 关于公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展的自愿性披露公告内容摘要_股票频道

（原标题：关于公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展的自愿性披露公告）

陕西源杰半导体科技股份有限公司于2026年2月9日和3月2日分别召开董事会及临时股东会，审议通过投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的议案，项目投资总额约12.51亿元人民币。截至目前，项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂并进行调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。项目进展符合预期，将有助于提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力，满足数据中心等领域的产品需求。项目建设可能受政策调整、设备调试、产能爬坡等因素影响，实施进度及达产情况存在不确定性。

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