神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）的公告内容摘要_股票频道

（原标题：锦州神工半导体股份有限公司关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）的公告）

锦州神工半导体股份有限公司就2026年度向特定对象发行A股股票事项，披露摊薄即期回报的影响及填补措施。本次发行募集资金总额不超过81,028.32万元，发行股份数量约为1,703.06万股。公告基于不同净利润假设测算显示，发行后基本每股收益较发行前有所摊薄。公司提出加强募集资金管理、稳妥实施募投项目、完善公司治理、强化内部控制、完善利润分配政策等应对措施。公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施的切实履行作出相关承诺。

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