晶合集成(02249.HK)：海外监管公告 - 关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告内容摘要_股票频道

（原标题：海外监管公告 - 关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告）

合肥晶合集成电路股份有限公司将于2026年9月10日（星期四）下午15:00-17:00参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会，会议以网络文字互动形式举行，召开地点为上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）。公司已于2026年8月25日披露2026年半年度报告，本次说明会旨在加强投资者对公司经营成果、财务状况的了解。投资者可于2026年9月3日至9月9日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱（stock@nexchip.com.cn）提前提交问题，公司将在说明会上对普遍关注的问题进行回应。参会人员包括董事长蔡国智、董事兼董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟，以及独立董事安广实。说明会结束后，投资者可通过上证路演中心查看会议内容。联系部门为证券事务部，联系电话0551-62637000转612688，邮箱stock@nexchip.com.cn。