（原标题：投资者关系活动记录表）
北京康美特科技股份有限公司于2026年9月1日至2日举行投资者线上交流会及特定对象调研活动，公司董事长葛世立、董事会秘书王颖佳、财务总监张晓宇出席。会议介绍了公司基本情况、2026年上半年经营业绩及增长原因。电子封装材料方面，Mini LED、车载显示等高附加值产品推动增长；高性能改性塑料聚焦超轻抗冲材料。公司未来重点发展方向包括环氧树脂塑封料EMC、碳纤维有机硅油剂、手机VCM马达用胶、SiC IGBT封装胶、光通讯模块用胶及化学法烯烃增韧材料。各生产基地分工明确，浙江基地新产线处于爬坡阶段。
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