晶合集成: 晶合集成关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告内容摘要_股票频道

（原标题：晶合集成关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告）

合肥晶合集成电路股份有限公司将于2026年9月10日15:00-17:00参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会，通过上证路演中心以网络文字互动方式与投资者交流。投资者可于2026年9月3日至9月9日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱提交问题。公司董事长蔡国智、董事兼董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟及独立董事安广实将出席。本次说明会主要围绕公司2026年半年度经营成果及财务状况进行互动交流。

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