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精测电子: 武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告内容摘要

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2026-09-01 19:12:50

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（原标题：武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告）

武汉精测电子集团股份有限公司为子公司苏州精濑光电有限公司、苏州精材半导体科技有限公司及武汉精鸿电子技术有限公司向银行申请授信提供连带责任保证担保。公司与中信银行股份有限公司苏州分行签订两份《最高额保证合同》，分别为苏州精濑提供最高本金限额1.2亿元、苏州精材提供900万元的担保，保证额度有效期均为2026年8月7日至2029年8月7日。公司与交通银行股份有限公司武汉洪山支行签订《保证合同》，为武汉精鸿提供最高本金限额1000万元的担保，有效期自2026年8月21日至2027年8月21日。上述担保在已审批额度范围内，无需另行审议。截至公告日，公司实际对外担保总额为117,205.14万元，占2025年末净资产的27%，无逾期担保。

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