(原标题:芯联集成电路制造股份有限公司首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通公告)
芯联集成电路制造股份有限公司首次公开发行前股票期权行权限售股即将上市流通,本次上市流通数量为20,767,475股,占公司总股本的0.25%,涉及股东358人,均为其他激励对象。本次限售股为第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次行权所得股份,限售期为自行权日起三年,上市流通日期为2026年9月7日。公司总股本因此前股票期权行权及发行股份购买资产事项已发生变动,目前未发生因利润分配或公积金转增导致的股本变化。保荐机构对本次限售股上市流通无异议。
