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晶合集成: H股公告-2026年中期报告内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-08-28 23:10:02
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（原标题：H股公告-2026年中期报告）

合肥晶合集成电路股份有限公司发布2026年中期报告，报告期内实现收入57.66亿元，同比增长12.40%；归属于母公司股东的净利润为2.45亿元，同比下降26.12%；经营活动产生的现金流量净额为27.98亿元，同比增长64.10%。公司主营业务为12英寸晶圆代工，具备DDIC、CIS、PMIC等工艺平台技术能力。报告期末总资产为587.83亿元，资产负债率为47.05%。

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