（原标题：2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告）
北京君正集成电路股份有限公司披露2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况。2020年度募集配套资金累计使用133,326.24万元，期末账户余额19,360.59万元；2021年度募集资金累计使用66,306.86万元，期末余额68,548.14万元。报告期内分别投入募投项目985.60万元和1,391.40万元。公司变更部分募投项目，将“车载LED照明芯片项目”变更为“合肥君正研发中心项目”，“车载ISP芯片项目”变更为“3D DRAM芯片研发项目”。募集资金使用及披露无违规情形。
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