（原标题：晶晨股份关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告）
晶晨半导体（上海）股份有限公司将于2026年9月8日下午15:00-17:00参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，通过上证路演中心网络互动方式，就公司2026年半年度经营成果、财务状况等与投资者进行交流。公司董事长兼总经理、董事会秘书、财务总监将出席。投资者可于2026年9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱IR@amlogic.com提交问题。说明会结束后可通过该平台查看会议内容。
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