(原标题:苏州锴威特半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的申请文件获得上海证券交易所受理的公告)
苏州锴威特半导体股份有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司100%股权,并募集配套资金。本次交易完成后,晶艺半导体将成为公司的全资子公司。公司已于2026年8月26日收到上海证券交易所出具的通知,受理本次发行股份购买资产并募集配套资金的申请文件。该事项尚需经上交所审核通过并获得中国证监会注册,能否取得批准及注册存在不确定性。