(原标题:2026年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告)
天津金海通半导体设备股份有限公司披露2026年半年度募集资金存放与实际使用情况。募集资金净额74,681.19万元,截至2026年6月30日累计使用60,317.76万元,期末余额13,109.65万元。报告期内未发生募投项目先期投入置换、闲置资金补充流动资金等情况。公司对部分闲置募集资金进行了现金管理,最高使用额度不超过2.2亿元。募集资金专户存储制度执行良好,监管协议履行正常。公司终止“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,剩余资金3,205.05万元继续存放专户管理。
