（原标题：天通股份关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告）
天通股份披露2026年半年度募集资金存放与实际使用情况，募集资金净额232,469.60万元，截至2026年6月30日累计投入120,444.32万元，期末余额109,893.53万元。募投项目包括大尺寸射频压电晶圆项目和新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目，实施主体和地点有所增加，部分项目实施方式和期限变更，建设期延长至2029年12月。使用部分闲置资金补充流动资金，无变更募投项目情况，募集资金使用及披露无重大问题。
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