（原标题：关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告）
盛合晶微半导体有限公司于2026年4月15日完成首次公开发行，募集资金净额为477,860.11万元。截至2026年6月30日，累计投入募投项目418,459.18万元，募集资金余额为479,626.41万元。公司已对募集资金实行专户存储，并签署三方监管协议。报告期内，未发生变更募投项目情况，不存在使用闲置募集资金补充流动资金或进行现金管理的情形。公司对募投项目拟投入金额进行了调整，实际募集资金净额低于原计划，相关资金使用符合监管要求。
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