(原标题:2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告)
上海南芯半导体科技股份有限公司披露2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况。公司2023年首次公开发行股份募集资金净额23.75亿元,截至2026年6月30日余额2.07亿元;2026年发行可转债募集资金净额15.74亿元,到账时间为2026年6月25日,期末余额15.77亿元。报告期内,未使用闲置募集资金暂时补充流动资金或进行现金管理。2026年8月14日,董事会同意使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1.33亿元及发行费用276.23万元。募集资金专户管理规范,信息披露真实、准确、完整。
