德邦科技: 烟台德邦科技股份有限公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告内容摘要_股票频道

（原标题：烟台德邦科技股份有限公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告）

烟台德邦科技股份有限公司发布2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告。公司首次公开发行募集资金净额为148,748.32万元，截至2026年6月30日，累计使用募集资金131,021.97万元，期末余额为8,943.32万元。报告期内，使用闲置募集资金进行现金管理金额为12,000万元，无暂时补充流动资金、超募资金永久补流等情况。公司变更部分募投项目，将‘年产35吨半导体电子封装材料建设项目’变更为‘德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目’，涉及募集资金6,236.99万元。募集资金使用和管理合规，信息披露真实准确。

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