（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司关于2026年半年度计提资产减值准备的公告）
芯联集成于2026年8月11日公告，基于《企业会计准则》及公司会计政策，对截至2026年6月30日的资产进行减值测试。2026年半年度计提信用减值损失1,220.89万元，计提资产减值损失49,814.77万元，主要为存货跌价损失；转销资产减值损失42,305.98万元。合计减少公司2026年半年度利润总额8,729.68万元。本次计提及转销不影响公司正常经营，符合公司实际情况和会计准则。
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