芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告内容摘要_股票频道

（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告）

芯联集成披露2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况。截至2026年6月30日，募集资金净额为1,078,341.70万元，累计使用1,049,268.42万元，期末余额为14,324.65万元。报告期内，公司未进行募投项目置换、闲置资金补流或超募资金使用。部分募集资金账户已注销，现有资金存放于子公司芯联先锋的三个银行专户。公司对闲置募集资金开展现金管理，金额20,000.00万元，购买结构性存款。变更“二期晶圆制造项目”部分资金用于“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”，变更金额27.90亿元。募集资金使用合法合规，无违规情形。

相关股票：

芯联集成

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示芯联集成行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力较差，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选