（原标题：向不特定对象发行A股可转换公司债券募集资金可行性分析报告（修订稿））
广合科技拟向不特定对象发行A股可转债，募集资金总额不超过360,000.00万元，用于云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目及补充流动资金。项目实施后将提升公司在高端PCB领域的生产能力、技术水平和市场竞争力，满足AI服务器等算力基础设施对高多层板、HDI板的旺盛需求。本次发行有助于优化财务结构，增强公司可持续发展能力。
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