（原标题：2026年半年度报告摘要）
盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告摘要显示，截至报告期末，公司总资产为20,736,044,888.58元，较上年度末增长9.74%；归属于上市公司股东的净资产为14,606,607,055.79元，较上年度末增长8.44%。2026年上半年，公司实现营业收入3,718,097,074.64元，同比增长13.87%；利润总额为1,140,602,280.67元，同比增长39.04%；归属于上市公司股东的净利润为988,949,356.41元，同比增长42.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为571,026,041.89元，同比下降15.31%。经营活动产生的现金流量净额为88,065,362.79元，上年同期为-131,953,945.43元。加权平均净资产收益率为7.06%，较上年同期减少1.56个百分点。基本每股收益为2.06元/股，同比增长30.38%；稀释每股收益为2.04元/股，同比增长29.94%。研发投入占营业收入的比例为17.82%，较上年同期增加1.15个百分点。
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