（原标题：2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告）
盛美半导体设备（上海）股份有限公司披露2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况。2021年首次公开发行股票募集资金净额348,125.85万元，截至2026年6月30日余额为0.00万元；2024年度向特定对象发行股票募集资金净额443,501.57万元，报告期末余额42,065.52万元。报告期内，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，开展临时补充流动资金，并对节余募集资金及超募资金实施永久补充流动资金。募集资金专户监管协议正常履行，无违规使用情形。
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