(原标题:中信证券股份有限公司关于重庆臻宝科技股份有限公司使用部分超募资金投资建设新项目的核查意见)
重庆臻宝科技股份有限公司拟使用超募资金25,000万元投资建设半导体零部件研发生产基地项目,实施主体为全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司,项目总投资52,000万元,建设周期3年,地点位于武汉东湖新技术开发区。项目围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件方向建设,旨在提升本土高精密零部件供给能力,匹配客户扩产需求,缩短配套服务半径。该事项已通过董事会及独立董事专门会议审议,尚需提交股东会审议。
