（原标题：关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告）
重庆臻宝科技股份有限公司于2026年8月6日召开第二届董事会第五次会议，审议通过使用部分超募资金向全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司提供总额不超过25,000万元的无息借款，用于实施“半导体零部件研发生产基地项目”。该款项将根据项目建设需求分次或一次性发放，借款期限至项目实施完毕，可续借或提前偿还。募集资金将存放于专户管理，公司、子公司将与保荐人及银行签订监管协议，确保资金规范使用。保荐人中信证券对本次事项无异议。
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