锴威特: 苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）内容摘要_股票频道

（原标题：苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案））

苏州锴威特半导体股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，收购晶艺半导体100%股权，交易作价165,000万元。本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组。标的公司主要从事功率IC及模块的研发与销售，2026年2月28日评估值为16.5亿元。上市公司将通过发行股份及支付现金方式向26名交易对方支付对价，并设业绩承诺及补偿安排。本次交易尚需股东大会审议及上交所、证监会批准。

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