(原标题:2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告)
德福科技拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过28.00亿元,扣除发行费用后用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目及补充流动资金。其中19.8亿元投入AI铜箔项目,由全资子公司琥珀新材在江西九江实施,达产后可实现年产5万吨高端电子电路铜箔。8.2亿元用于补充流动资金,以满足业务发展需求,优化资产负债结构。本次发行募集资金到位前,公司可根据项目进度以自筹资金先行投入,后续按规定置换。