盛合晶微: 关于东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于近日开工建设的公告内容摘要_股票频道

（原标题：关于东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于近日开工建设的公告）

盛合晶微半导体有限公司于2024年11月20日审议通过投资建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，项目总投资约100亿元，实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，建设地点位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，主要建设3DIC规模量产产能。资金来源为公司自有资金、自筹资金或其他合法筹资方式。项目已于近日完成前期筹备，将于2026年6月29日正式开工建设。公司已签署相关合作协议并完成项目主体注册，初始注册资本1.4亿美元。项目存在市场、政策、资金筹措等方面的风险，公司将根据进展及时履行信息披露义务。

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