（原标题：对外投资进展公告）
无锡创达新材料股份有限公司已办理完成“年产3678吨半导体先进封装材料生产线建设项目”备案登记，收到无锡高新区（新吴区）数据局颁发的《江苏省投资项目备案证》（锡新数投备〔2026〕586号）。项目原计划投资约11000万元，用于建设年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线。因市场需求及公司战略发展需要，调整产能规划为年产3678吨半导体先进封装材料。公司已于2026年4月24日签署《国有建设用地使用权出让合同》，取得编号为320214001218GB00090的国有建设用地使用权。项目尚需通过环评、规划许可等审批程序，存在因政策或市场变化导致项目延期、变更或终止的风险。
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