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金海通: 关于增加向金融机构申请综合授信额度的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-06-23 17:14:00
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（原标题：关于增加向金融机构申请综合授信额度的公告）

天津金海通半导体设备股份有限公司于2026年6月24日发布公告，公司及下属公司拟在原有不超过等值人民币6亿元综合授信额度基础上，增加不超过等值人民币8亿元的综合授信额度，调整后总授信额度不超过等值人民币14亿元。授信额度可在授权期内循环使用，授权期限自董事会审议通过之日起至2027年1月19日。董事会授权总经理签署相关法律文件，具体授信及担保方式以与金融机构最终签订的协议为准。该事项已通过董事会审议，无需提交股东大会审议。

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