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东芯股份: 2026年第二次临时股东会会议资料内容摘要

来源：证券之星公司公告
证券之星公司公告 更多文章 >>
 2026-05-30 03:32:46
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（原标题：2026年第二次临时股东会会议资料）

东芯半导体股份有限公司拟发行H股股票并在香港联合交易所主板上市，本次发行上市方案包括上市地点、发行股票种类和面值、发行方式、发行规模、定价方式、发行对象等内容。公司将转为境外募集并上市的股份有限公司，成为A+H股上市公司。会议还审议了H股发行相关授权、募集资金使用计划、滚存利润分配方案、审计机构聘任、公司章程修订、独立董事改选及津贴调整等议案。

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