（原标题：关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告）
盛合晶微半导体有限公司首次公开发行实际募集资金净额为人民币4,778,601,058.95元，低于原计划募投项目拟投入金额。公司于2026年5月29日召开董事会会议，审议通过调整募投项目拟投入募集资金金额的议案。调整后，三维多芯片集成封装项目拟投入募集资金398,216.75万元，超高密度互联三维多芯片集成封装项目拟投入79,643.35万元，合计拟投入募集资金477,860.11万元。募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。保荐机构对中国国际金融股份有限公司发表无异议意见。
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