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盛合晶微: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于盛合晶微半导体有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-05-29 21:48:19
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（原标题：容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于盛合晶微半导体有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告）

盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票募集资金净额为477,860.11万元，原计划投入三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。因实际募集资金少于拟投入金额，对募投项目投入金额进行调整。截至2026年4月15日，公司以自筹资金预先投入募投项目金额为884,236.36万元，拟置换金额417,860.11万元。同时，以自筹资金支付发行费用2,043.20万元，拟全部用募集资金置换。

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