(原标题:中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意见)
盛合晶微半导体有限公司首次公开发行募集资金总额50.28亿元,实际募集资金净额47.79亿元。截至2026年4月15日,公司以自筹资金预先投入募投项目88.42亿元,拟使用募集资金41.79亿元置换;已支付发行费用2043.20万元,拟使用募集资金置换。董事会及审计委员会已审议通过置换事项,会计师事务所出具鉴证报告,保荐机构中金公司无异议。