(原标题:中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的核查意见)
盛合晶微首次公开发行实际募集资金净额为477,860.105895万元,低于原计划募投项目拟投入金额。公司根据实际募集资金情况,对募投项目拟投入金额进行调整,三维多芯片集成封装项目调整后拟投入募集资金398,216.75万元,超高密度互联三维多芯片集成封装项目拟投入79,643.35万元,合计477,860.11万元。募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。该事项已经公司董事会及审计委员会审议通过,保荐机构中金公司发表无异议核查意见。
