（原标题：中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的核查意见）
盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票募集资金净额为477860.11万元，用于三维多芯片集成封装项目及超高密度互联三维多芯片集成封装项目。因境外采购设备软件等需以外币支付及统一采购结算需要，公司拟使用自有资金支付募投项目部分款项，并在六个月内以募集资金等额置换。该操作已履行董事会及审计委员会审议程序，保荐机构中金公司对此无异议，不影响募投项目实施，不损害股东利益。
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