士兰微: 杭州士兰微电子股份有限公司关于向士兰集科提供关联担保的进展公告内容摘要_股票频道

（原标题：杭州士兰微电子股份有限公司关于向士兰集科提供关联担保的进展公告）

杭州士兰微电子股份有限公司于2026年5月27日与国家开发银行厦门市分行签署《保证合同变更协议》，按27.447%持股比例为参股公司厦门士兰集科微电子有限公司新增3亿元中长期项目贷款提供连带责任保证担保，对应新增担保金额为8,234.10万元，担保期限三年。本次担保在前期股东会批准额度内，无须另行审议。士兰集科另一股东厦门半导体投资集团有限公司相关方按出资比例同步提供担保，士兰集科以主要机器设备提供抵押。截至公告日，公司为其实际担保余额为69,700.94万元（不含本次）。对外担保总额为524,815.20万元，占公司最近一期经审计净资产的43.85%，无逾期担保。

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