（原标题：2025年年度权益分派实施公告）
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度权益分派方案已获2026年5月13日召开的2025年度股东会审议通过。本次权益分派以公司现有总股本41,727,274股为基数，向全体股东每10股派2.54元人民币现金（含税）。本次权益分派股权登记日为2026年5月28日，除权除息日为2026年5月29日。现金红利将于2026年5月29日通过股东托管证券公司直接划入资金账户。部分股东的现金红利由公司自行派发。
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