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神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司2026年第二次临时股东会会议资料内容摘要

来源：证券之星公司公告
证券之星公司公告 更多文章 >>
 2026-05-21 04:16:07
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（原标题：锦州神工半导体股份有限公司2026年第二次临时股东会会议资料）

锦州神工半导体股份有限公司召开2026年第二次临时股东会，审议关于公司向特定对象发行A股股票相关议案，包括发行方案、预案、募集资金使用可行性分析、前次募集资金使用情况、摊薄即期回报填补措施、未来三年股东分红回报规划等，并提请股东大会授权董事会全权办理本次发行相关事宜。本次发行募集资金总额不超过10亿元，拟用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、研发中心建设等项目。

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