(原标题:前次募集资金使用情况专项报告)
天津金海通半导体设备股份有限公司截至2026年3月31日的前次募集资金使用情况显示,公司首次公开发行募集资金净额为74,681.19万元,累计使用募集资金57,662.70万元,募集资金账户余额为15,700.20万元。募投项目中,“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”仍在建设中,“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”已终止,剩余募集资金3,205.05万元继续存放专户管理。补充流动资金项目实际投入20,113.00万元,超出部分来源于利息及理财收益。公司按规定对募集资金实行专户存储并签署监管协议。
