(原标题:第二届董事会第二十八次会议决议公告)
天津金海通半导体设备股份有限公司于2026年4月30日召开第二届董事会第二十八次会议,审议通过了关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案,以及本次发行方案的多项子议案,包括发行规模不超过8.5亿元、募集资金用于半导体先进装备制造及研发项目和补充流动资金等。会议还审议通过了可转债预案、论证分析报告、募集资金使用可行性报告、前次募集资金使用情况报告、可转换公司债券持有人会议规则、摊薄即期回报填补措施、未来三年股东回报规划、董事及高管薪酬管理制度等议案,并决定召开2026年第二次临时股东会审议上述事项。
